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Cos'è un display LED COB Flip-Chip? VS faccia in su COB Flip-Chip

by | marzo 19, 2024 | Blog | 0 commenti

Nella tecnologia di confezionamento degli schermi LED, potresti aver conosciuto le tecnologie SMD e DIP. Tuttavia, con il progresso della tecnologia, è stata introdotta una tecnologia di confezionamento COB flip-chip. È completamente diverso dal tradizionale metodo di confezionamento SMD. L'imballaggio COB può ottenere schermi LED con spaziatura più piccola, chiamati anche pannelli LED COB a piccoli pixel, ma potresti non capire cos'è la tecnologia flip-chip.

In qualità di produttore di display a LED specializzato nella produzione di LED a passo ridotto per interni, DOITVISION ti guiderà su cos'è la tecnologia COB flip-chip e in che cosa differisce dalla tradizionale tecnologia di imballaggio.

Qual è la tecnologia di confezionamento COB?

Confezione LED COB

Il nome completo di COB è CHIP ON BOARD, che si riferisce alla copertura del punto di posizionamento del wafer di silicio con resina epossidica termicamente conduttiva sulla superficie del substrato, quindi posizionando il wafer di silicio direttamente sulla superficie del substrato, trattando termicamente fino al Il wafer di silicio viene fissato saldamente sul substrato e quindi viene utilizzato il metodo di saldatura per stabilire una connessione elettrica direttamente tra il chip di silicio e il substrato.

Esistono due forme principali di tecnologia bare chip: la tecnologia COB e la tecnologia flip chip. Nell'imballaggio chip-on-board (COB), i chip semiconduttori vengono montati manualmente su un circuito stampato. La connessione elettrica tra il chip e il substrato è realizzata tramite wire bonding e ricoperta di resina per garantire affidabilità. Sebbene il COB sia una semplice tecnologia di montaggio a chip nudo, la sua densità di confezionamento è molto inferiore a quella della tecnologia di saldatura flip-chip;

Pertanto, il display LED COB a passo piccolo è un display LED a micro passo composto da un packaging COB, solitamente concentrato al di sotto di P1.5. Può ridurre l'intensità dei LED e migliorare la stabilità del prodotto modificando il metodo di imballaggio. Attualmente, i display LED COB a passo piccolo includono: P1.5, P1.2 e P0.9.

Qual è il processo di confezionamento del flip-chip COB?

Flip-chip si riferisce a una tecnologia di imballaggio chip-on-board con una struttura più semplice. Impacchetta il chip direttamente sul substrato, ricopre il wafer di silicio con resina epossidica termicamente conduttiva sulla superficie del substrato, esegue il trattamento termico e utilizza la saldatura a filo per stabilire i collegamenti elettrici.

Rispetto all'assemblaggio a faccia in su, la struttura flip-chip è più semplice e più resistente alle alte temperature. Il processo di produzione è notevolmente semplificato, con meno collegamenti con fili in oro o rame. Le prestazioni di dissipazione del calore sono migliori, la stabilità è notevolmente migliorata e il rischio di luci spente o cadute è ridotto. e il passo può anche essere ridotto.

Vantaggi della tecnologia COB Flip Chip

  • Lo strato attivo è più vicino al substrato, il che accorcia il percorso del flusso di calore dalla fonte di calore al substrato e ha una resistenza termica inferiore.
  • Adatto per guida ad alta corrente, maggiore efficienza luminosa
  • Un'affidabilità superiore può prolungare la vita del prodotto e ridurne i costi di manutenzione.
  • Le dimensioni possono essere più piccole e le ottiche sono più facili da adattare.

La differenza tra display LED COB rivolto verso l'alto e flip-chip

Rispetto ai chip rivolti verso l'alto, i chip LED flip-chip differiscono nella disposizione dei chip degli elettrodi e nel modo in cui vengono realizzate le funzioni elettriche. Gli elettrodi dei chip flip sono rivolti verso il basso e non richiedono il processo di incollaggio e saldatura dei chip formali, il che può migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Presentano alcune differenze importanti:

caratteristicaTecnologia COB a faccia in suTecnologia COB Flip-Chip
Complessità strutturalePiù complesso a causa dell'uso di collegamenti con fili d'oro o di ramePiù semplice, con il confezionamento diretto del chip sul PCB
Gestione termicaMeno efficiente a causa della distanza tra la fonte di calore e il dissipatore di caloreSuperiore, poiché lo strato attivo è più vicino al substrato, riducendo la resistenza termica
Processo di fabbricazioneImplica il collegamento dei fili, con conseguenti potenziali problemi di affidabilitàProcesso semplificato, riducendo il rischio di luci morte e migliorando la stabilità
Passo pixelLimitato dalle dimensioni dei LED e dal collegamento dei cavi, porta a passi più ampiConsente pixel pitch più piccoli, migliorando la risoluzione del display
Durabilità e affidabilitàMaggiore rischio di caduta dei LED e pixel morti a causa del collegamento dei caviRischio ridotto di ricadute dei LED, migliorando la stabilità a lungo termine
Resistenza al calorePotrebbe essere soggetto a temperature più elevate a causa dei collegamenti dei caviPiù resistente alle alte temperature, aumentando la durata dei componenti
CostoGeneralmente inferiori, beneficiando dei processi consolidatiSuperiore, a causa delle avanzate tecniche di produzione richieste
ApplicazioniAdatto per applicazioni in cui la risoluzione ultraelevata è meno criticaPreferito per applicazioni di visualizzazione di fascia alta che richiedono alta risoluzione

Il display LED COB flip-chip è una tendenza?

Assolutamente. I vantaggi della tecnologia LED COB flip-chip sono perfettamente in linea con le attuali esigenze del mercato dei display: risoluzione più elevata, maggiore durata ed efficienza più elevata. Poiché i consumatori e le industrie cercano soluzioni di visualizzazione più avanzate, le prestazioni superiori e l'affidabilità dei LED COB flip-chip li rendono una tendenza emergente nelle applicazioni commerciali e residenziali.

Introduzione ad altre tecnologie di packaging LED

Oltre all'imballaggio COB, le tecnologie di imballaggio dei display LED includono anche una varietà di tecnologie, come l'imballaggio SMD e GOB.

caratteristicaSMDG.O.B
incapsulamentoIncapsula coppe, staffe, wafer, cavi e resina epossidica della lampada nelle perle della lampadaUtilizza un nuovo materiale trasparente avanzato per incapsulare il substrato e l'unità di imballaggio LED
Processo di assemblaggioUtilizza macchine per il posizionamento dei trucioli ad alta velocità e saldatura a rifusione ad alta temperaturaApplica una speciale colla trasparente per fornire una protezione efficace
SpaziaturePossibilità di realizzare espositori con spaziature differenti; piccole spaziature in genere espongono le sfere della lampada a LED o utilizzano una mascheraProgettato per applicazioni a passo ridotto con protezione migliorata
Maturità tecnologicaTecnologia matura e stabile con una quota significativa nel mercato dei LEDTecnologia relativamente più recente focalizzata sul superamento dei limiti del tradizionale SMD
Costi di produzioneBasso, a causa dei processi maturi e della facilità di assemblaggioPotenzialmente superiore grazie all'utilizzo di materiali avanzati e processi di incapsulamento
Dissipazione di caloreBuono, beneficia del design e dei materiali utilizzatiUltraresistente, grazie alle proprietà termiche del materiale incapsulante
AssistenzaFacile, poiché i componenti sono accessibili e sostituibiliPuò variare a seconda del design e di come il materiale incapsulante influisce sull'accesso ai componenti
MarchioDi base, con qualche vulnerabilità ai fattori ambientaliElevato, offre proprietà a prova di umidità, impermeabilità, antipolvere, antiurto, antiurto, antistatico, antispruzzo salino, antiossidante, antiluce blu e antivibrazioni
Domanda di mercatoElevato, ma in difficoltà nel soddisfare le richieste attuali a causa dei suoi limitiIn aumento, poiché risolve i difetti dell'SMD e si adatta agli ambienti difficili

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Perché scegliere un display LED COB Flip Chip DOITVISION?

display a led pannocchia
display a led doitvision cob

Quando si sceglie a Display LED COB flip-chip DOITVISION, stai scegliendo una tecnologia LED all'avanguardia. Ecco perché:

Affidabilità senza pari: La tecnologia COB flip-chip di DOITVISION utilizza un chip di illuminazione completamente invertito e un processo di confezionamento senza fili. Questo metodo aumenta l'area di incollaggio da un punto a un piano, riducendo i punti di saldatura e migliorando la stabilità del prodotto. L'assenza di fili nello strato di imballaggio rende il pacchetto più sottile e leggero, diminuendo la resistenza termica, migliorando la qualità della luce e prolungando la durata del display. Inoltre, questi schermi offrono una protezione eccezionale contro urti, vibrazioni, acqua, polvere, fumo ed elettricità statica.

Qualità di visualizzazione superiore: Come aggiornamento al COB tradizionale, il COB flip-chip di DOITVISION riduce lo spessore dello strato di imballaggio, eliminando efficacemente i problemi delle linee di colore e delle differenze di luminosità tra i moduli. Con un rapporto di contrasto ultra elevato di 20,000:1 e una luminosità di picco di 2000 cd/m², questi display offrono neri più profondi, luci più luminose e un contrasto più elevato. Il supporto per la tecnologia di imaging HDR garantisce la perfezione dettagliata sia nelle immagini statiche che dinamiche.

Passo pixel ultra fine: Il vero packaging a livello di chip consente ai display COB flip-chip di DOITVISION di aggirare i vincoli di spazio fisico imposti dal wire bonding, spingendo i limiti del pixel pitch e rendendolo la scelta preferita per i prodotti con un pixel pitch inferiore a 1.0.

Efficienza Energetica e Comfort: La tecnologia flip-chip di DOITVISION riduce significativamente il consumo energetico del 45% nelle stesse condizioni di luminosità. Lo strato attivo è più vicino al substrato, accorciando il percorso termico dalla fonte di calore al substrato e ottenendo una resistenza termica inferiore. L'ingombro ridotto del flip-chip sul PCB aumenta l'area aperta della scheda, consentendo un'area di emissione luminosa più ampia e una maggiore efficienza luminosa. Di conseguenza, la temperatura della superficie dello schermo è significativamente inferiore fino a 10°C rispetto ai tradizionali schermi LED COB rivolti verso l'alto con livelli di luminosità equivalenti.

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In sintesi

I display LED COB flip-chip presentano molti vantaggi rispetto ai display LED tradizionali. Allo stato attuale, lo schermo LED COB è un display LED a passo piccolo relativamente maturo. Non solo può ridurre il passo dei pixel dei LED, ma ha anche un'ottima stabilità, che riduce notevolmente la comparsa di luce morta. Se consideri un sistema di schermi LED HD di grandi dimensioni, gli schermi LED incapsulati in COB sono un'ottima scelta.

Il mobile per schermo LED COB introdotto da DOITVISION è più sottile e piatto e il LED ha una protezione più forte, un tasso di guasto inferiore, una maggiore consistenza dello schermo nero e un'immagine più morbida, che migliora notevolmente l'effetto di visualizzazione e visualizzazione dello schermo.

Scegliere un leader come DOITVISION, impegnata nella qualità, nell'innovazione e nel servizio al cliente, ti assicura non solo di investire nella tecnologia più recente, ma anche di creare una partnership che illuminerà il tuo spazio per gli anni a venire.

L'autore

Kris Liang

Kris Liang

Fondatore/esperto di display LED

Kiris Liang è il fondatore di Doitvision. Oltre 12 anni nel settore visivo a LED. Piena passione di LED, designer di prodotto e capo venditore. Cercasi compagno di squadra tecnico/marketing/vendite.

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